友威テクノロジー株式会社の企業情報

友威テクノロジー株式会社

事業概要

  友威テクノロジー株式会社(UVAT)の創業は、2002年。私たちの真空チームは豊富な経験を持って、スパッタリング工程技術とコーティング機器の設計、開発に投入しています。
  携帯電話のボタン、モニター表面コーティングのほかに、ノートPC、モバイル電磁干渉(EMI)保護と不連続(NCVM)の真空コーティング工程も開発しました。また、真空スパッタリング設備、コーティングオーイーエム、カスタマイズ工程と設備の製造も提供しています。
  近年、ARコートと耐指紋コーティング工程を提供して、同時に真空スパッタリングをソーラーパネルとタッチスクリーンに応用しています。

bizDB(商品・サービス情報)

  • ・設備サービス: タッチ応用、LED応用、太陽エネルギー、生物工学、半導体応用、表面コーティング、プラズマ処理 ・オーイーエムサービス: SDC、NCVM/NMVM、彩色コーティング、光学コーティング、EMIコーティング、ARコーティング、 AF/ASコーティング、IC基板(PBGA)、放熱基板 ・製品: 一、バッチ蒸着/スパッタリング 装置: 1.スパッタリング/蒸着に適用可能 2.コンパクトな外観設計 3.簡単にメンテナンスできます 4.高出力レート 5.カスタマイズロータリーシステム 6.特別な電極設計 7.高効率と安定な排気ポンプ 8.人間工学に調和するソフトウェアインターフェイス 9.順応性のある工程 10.環境に優しい工程 ニ、インラインスパッタ装置 弊社が研究開発と製造したインラインスパッタリングシステムは機械、電気、材料、化学工業などの技術を使用して開発した半導体設備です。真空スパッタリングというのは近代薄膜合成方法の主流です。   弊社の経験によると、この設備に組み合わせたラフ真空ポンプと高真空ポンプの効率が高い、しかも長期間安定な作動して、製造プロセスの真空度を維持し、故障率も低いです。スパッタリングの電源について、弊社が使用しているのは現在市場で最も安定した電源システムです。

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プレスリリース

 

企業・団体概要

名称 友威テクノロジー株式会社
所在地 〒428-81
海外 : 台湾台中市大雅区科雅路40号2階
設立 2002年11月4日
URL http://www.uvat.com/OutWeb/L_EN/Company/Company.asp