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「世界の有機基板実装材料市場予測（2024年-2032年）」産業調査レポートを販売開始
#ものづくり #マーケティング・リサーチ #海外・グローバル
2024年10月16日
H&Iグローバルリサーチ（株）
*****「世界の有機基板実装材料市場予測（2024年-2032年）」産業調査レポートを販売開始 *****
H&Iグローバルリサーチ株式会社（本社：東京都中央区）は、この度、IMARC社が調査・発行した「世界の有機基板実装材料市場予測（2024年-2032年）」市場調査レポートの販売を開始しました有機基板実装材料の世界市場規模、市場動向、市場予測、関連企業情報などが含まれています。
***** 調査レポートの概要 *****
世界の有機基板包装材料の市場規模は2023年に152億米ドルに達しました。今後、IMARC Groupは、2024年から2032年にかけて3.8%の成長率（CAGR）を示し、2032年までに216億米ドルに達すると予測しています。
有機基板パッケージング材料は、プリント回路基板（PCB）の基礎層に使用され、高い信頼性と優れた電気性能を提供します。これらのパッケージング材料は、PCB全体の重量を減らし、機能性と寸法管理を向上させます。これに加えて、無機材料と比較してPCBの環境への影響を最小限に抑えることができます。その結果、有機基板パッケージング材料の需要は世界中で高まっています。
情報通信技術(ICT)の進歩に伴う携帯電子機器に対する需要の大幅な増加は、世界の有機基板パッケージング材料市場の成長を促す重要な要因の一つです。これとは別に、防衛・軍事、ヘルスケア、航空産業における小型電子デバイスの人気の高まりは、これらのパッケージング材料の世界的な販売にプラスの影響を与えています。さらに、自動運転車の採用が増加していることは、これらの材料が障害物を検出するためのミリ波自動車レーダーシステムに使用されているため、市場の成長に寄与しています。さらに、半導体産業の成長と産業機器における改良型電気モーターの需要の高まりが相まって、世界中で有機基板用パッケージング材料の売上を押し上げています。しかし、コロナウイルス感染症（COVID-19）の蔓延を食い止めるための予防措置として、いくつかの国の政府が施した封鎖措置により、本質的でない活動が短期間停止しています。このため、さまざまな産業の業務効率が低下し、市場の成長に悪影響を及ぼしています。平常を取り戻せば、市場は成長すると期待されています。
主要市場のセグメンテーション
IMARC Groupは、世界の有機基板包装材市場レポートの各セグメントにおける主要動向の分析と、2024年から2032年までの世界、地域、国レベルでの予測を提供しています。当レポートでは、市場を技術と用途に基づいて分類しています。
技術別の内訳
スモールアウトライン（SO）パッケージ
グリッドアレイ（GA）パッケージ
ノーリードフラットパッケージ
クワッドフラットパッケージ（QFP）
デュアルインラインパッケージ（GIP）
その他
アプリケーション別内訳
民生用電子機器
自動車
製造
ヘルスケア
その他
地域別内訳
北米
米国
カナダ
アジア太平洋
中国
日本
インド
韓国
オーストラリア
インドネシア
その他
ヨーロッパ
ドイツ
フランス
イギリス
イタリア
スペイン
ロシア
その他
ラテンアメリカ
ブラジル
メキシコ
その他
中東・アフリカ
競争状況：
本レポートでは、市場の競争環境についても分析しており、主なプレーヤーとして、Amkor Technology Inc. Ltd.、日立化成工業株式会社 (日立製作所、昭和電工）、京セラ株式会社、三菱商事株式会社、日本特殊陶業株式会社、新光電気工業株式会社 新光電気工業株式会社 富士通 (富士通）、STATS ChipPAC Pte. Ltd. (江蘇長江電子科技有限公司）、WUS Printed Circuit Co. Ltd.（富士通）。
本レポートで扱う主な質問…
***** 調査レポートの目次(一部抜粋) *****
1 序文
2 調査範囲と方法論
2.1 調査の目的
2.2 ステークホルダー
2.3 データソース
2.3.1 一次情報源
2.3.2 二次情報源
2.4 市場推定
2.4.1 ボトムアップアプローチ
2.4.2 トップダウンアプローチ
2.5 予測方法
3 エグゼクティブ・サマリー
4 はじめに
4.1 概要
4.2 主要産業動向
5 有機基板包装材料の世界市場
5.1 市場概要
5.2 市場パフォーマンス
5.3 COVID-19の影響
5.4 市場予測
6 技術別市場構成
6.1 小型アウトライン（SO）パッケージ
6.1.1 市場動向
6.1.2 市場展望
6.2 グリッドアレイ（GA）パッケージ
6.2.1 市場動向
6.2.2 市場予測
6.3 フラットノーリードパッケージ
6.3.1 市場動向
6.3.2 市場予測
6.4 クアッドフラットパッケージ (QFP)
6.4.1 市場動向
6.4.2 市場予測
6.5 デュアルインラインパッケージ (GIP)
6.5.1 市場動向
6.5.2 市場予測
6.6 その他
6.6.1 市場動向
6.6.2 市場予測
7 アプリケーション別市場
7.1 コンシューマー・エレクトロニクス
7.1.1 市場動向
7.1.2 市場予測
7.2 自動車
7.2.1 市場動向
7.2.2 市場予測
7.3 製造業
7.3.1 市場動向
7.3.2 市場予測
7.4 ヘルスケア
7.4.1 市場動向
7.4.2 市場予測
7.5 その他
7.5.1 市場動向
7.5.2 市場予測
8 地域別市場内訳
8.1 北米
8.1.1 米国
8.1.1.1 市場動向
8.1.1.2 市場予測
8.1.2 カナダ
8.1.2.1 市場動向
8.1.2.2 市場予測
8.2 アジア太平洋
8.2.1 中国
8.2.1.1 市場動向
8.2.1.2 市場予測
8.2.2 日本
8.2.2.1 市場動向
8.2.2.2 市場予測
8.2.3 インド
8.2.3.1 市場動向…
※「世界の有機基板実装材料市場予測（2024年-2032年）」調査レポートの詳細紹介ページ
⇒https://www.globalresearch.co.jp/organic-substrate-packaging-material-market-imarc24my117/
※その他、IMARC社調査・発行の市場調査レポート一覧
⇒https://www.marketreport.jp/imarc
***** H&Iグローバルリサーチ（株）会社概要 *****
・本社所在地：〒104-0033 東京都中央区新川1-6-12
・TEL：03-6555-2340 E-mail：pr@globalresearch.co.jp
・事業内容：市場調査レポート販売、委託調査サービス、情報コンテンツ企画、経営コンサルティング
・ウェブサイト：https://www.globalresearch.co.jp
H&Iグローバルリサーチ（株）
*****「世界の有機基板実装材料市場予測（2024年-2032年）」産業調査レポートを販売開始 *****
H&Iグローバルリサーチ株式会社（本社：東京都中央区）は、この度、IMARC社が調査・発行した「世界の有機基板実装材料市場予測（2024年-2032年）」市場調査レポートの販売を開始しました有機基板実装材料の世界市場規模、市場動向、市場予測、関連企業情報などが含まれています。
***** 調査レポートの概要 *****
世界の有機基板包装材料の市場規模は2023年に152億米ドルに達しました。今後、IMARC Groupは、2024年から2032年にかけて3.8%の成長率（CAGR）を示し、2032年までに216億米ドルに達すると予測しています。
有機基板パッケージング材料は、プリント回路基板（PCB）の基礎層に使用され、高い信頼性と優れた電気性能を提供します。これらのパッケージング材料は、PCB全体の重量を減らし、機能性と寸法管理を向上させます。これに加えて、無機材料と比較してPCBの環境への影響を最小限に抑えることができます。その結果、有機基板パッケージング材料の需要は世界中で高まっています。
情報通信技術(ICT)の進歩に伴う携帯電子機器に対する需要の大幅な増加は、世界の有機基板パッケージング材料市場の成長を促す重要な要因の一つです。これとは別に、防衛・軍事、ヘルスケア、航空産業における小型電子デバイスの人気の高まりは、これらのパッケージング材料の世界的な販売にプラスの影響を与えています。さらに、自動運転車の採用が増加していることは、これらの材料が障害物を検出するためのミリ波自動車レーダーシステムに使用されているため、市場の成長に寄与しています。さらに、半導体産業の成長と産業機器における改良型電気モーターの需要の高まりが相まって、世界中で有機基板用パッケージング材料の売上を押し上げています。しかし、コロナウイルス感染症（COVID-19）の蔓延を食い止めるための予防措置として、いくつかの国の政府が施した封鎖措置により、本質的でない活動が短期間停止しています。このため、さまざまな産業の業務効率が低下し、市場の成長に悪影響を及ぼしています。平常を取り戻せば、市場は成長すると期待されています。
主要市場のセグメンテーション
IMARC Groupは、世界の有機基板包装材市場レポートの各セグメントにおける主要動向の分析と、2024年から2032年までの世界、地域、国レベルでの予測を提供しています。当レポートでは、市場を技術と用途に基づいて分類しています。
技術別の内訳
スモールアウトライン（SO）パッケージ
グリッドアレイ（GA）パッケージ
ノーリードフラットパッケージ
クワッドフラットパッケージ（QFP）
デュアルインラインパッケージ（GIP）
その他
アプリケーション別内訳
民生用電子機器
自動車
製造
ヘルスケア
その他
地域別内訳
北米
米国
カナダ
アジア太平洋
中国
日本
インド
韓国
オーストラリア
インドネシア
その他
ヨーロッパ
ドイツ
フランス
イギリス
イタリア
スペイン
ロシア
その他
ラテンアメリカ
ブラジル
メキシコ
その他
中東・アフリカ
競争状況：
本レポートでは、市場の競争環境についても分析しており、主なプレーヤーとして、Amkor Technology Inc. Ltd.、日立化成工業株式会社 (日立製作所、昭和電工）、京セラ株式会社、三菱商事株式会社、日本特殊陶業株式会社、新光電気工業株式会社 新光電気工業株式会社 富士通 (富士通）、STATS ChipPAC Pte. Ltd. (江蘇長江電子科技有限公司）、WUS Printed Circuit Co. Ltd.（富士通）。
本レポートで扱う主な質問…
***** 調査レポートの目次(一部抜粋) *****
1 序文
2 調査範囲と方法論
2.1 調査の目的
2.2 ステークホルダー
2.3 データソース
2.3.1 一次情報源
2.3.2 二次情報源
2.4 市場推定
2.4.1 ボトムアップアプローチ
2.4.2 トップダウンアプローチ
2.5 予測方法
3 エグゼクティブ・サマリー
4 はじめに
4.1 概要
4.2 主要産業動向
5 有機基板包装材料の世界市場
5.1 市場概要
5.2 市場パフォーマンス
5.3 COVID-19の影響
5.4 市場予測
6 技術別市場構成
6.1 小型アウトライン（SO）パッケージ
6.1.1 市場動向
6.1.2 市場展望
6.2 グリッドアレイ（GA）パッケージ
6.2.1 市場動向
6.2.2 市場予測
6.3 フラットノーリードパッケージ
6.3.1 市場動向
6.3.2 市場予測
6.4 クアッドフラットパッケージ (QFP)
6.4.1 市場動向
6.4.2 市場予測
6.5 デュアルインラインパッケージ (GIP)
6.5.1 市場動向
6.5.2 市場予測
6.6 その他
6.6.1 市場動向
6.6.2 市場予測
7 アプリケーション別市場
7.1 コンシューマー・エレクトロニクス
7.1.1 市場動向
7.1.2 市場予測
7.2 自動車
7.2.1 市場動向
7.2.2 市場予測
7.3 製造業
7.3.1 市場動向
7.3.2 市場予測
7.4 ヘルスケア
7.4.1 市場動向
7.4.2 市場予測
7.5 その他
7.5.1 市場動向
7.5.2 市場予測
8 地域別市場内訳
8.1 北米
8.1.1 米国
8.1.1.1 市場動向
8.1.1.2 市場予測
8.1.2 カナダ
8.1.2.1 市場動向
8.1.2.2 市場予測
8.2 アジア太平洋
8.2.1 中国
8.2.1.1 市場動向
8.2.1.2 市場予測
8.2.2 日本
8.2.2.1 市場動向
8.2.2.2 市場予測
8.2.3 インド
8.2.3.1 市場動向…
※「世界の有機基板実装材料市場予測（2024年-2032年）」調査レポートの詳細紹介ページ
⇒https://www.globalresearch.co.jp/organic-substrate-packaging-material-market-imarc24my117/
※その他、IMARC社調査・発行の市場調査レポート一覧
⇒https://www.marketreport.jp/imarc
***** H&Iグローバルリサーチ（株）会社概要 *****
・本社所在地：〒104-0033 東京都中央区新川1-6-12
・TEL：03-6555-2340 E-mail：pr@globalresearch.co.jp
・事業内容：市場調査レポート販売、委託調査サービス、情報コンテンツ企画、経営コンサルティング
・ウェブサイト：https://www.globalresearch.co.jp
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